國內(nèi)領(lǐng)先的電子專用材料制造商——浙江華正新材料股份有限公司（以下簡稱“華正新材”）發(fā)布重要研發(fā)動態(tài)，宣布其用于5G通信領(lǐng)域的CCR（Copper Clad Resin，銅箔覆蓋樹脂）高速覆銅板已研發(fā)成功，并已進入小批量試產(chǎn)階段。這一突破性進展，標志著公司在高端電子基材領(lǐng)域的技術(shù)實力邁上新臺階，也為我國5G產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵材料的自主可控提供了有力支撐。

隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的加速推進，對高頻高速通信設(shè)備的需求呈爆發(fā)式增長。作為印制電路板（PCB）的核心基材，高速覆銅板的性能直接決定了5G基站、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等設(shè)備信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性、速率與損耗。傳統(tǒng)的覆銅板在更高頻率（如毫米波頻段）下，其介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗因子（Df）難以滿足超低損耗、高可靠性的嚴苛要求。

華正新材此次研發(fā)成功的CCR高速覆銅板，正是針對這一行業(yè)痛點進行的創(chuàng)新攻關(guān)。據(jù)悉，該產(chǎn)品采用了公司自主研發(fā)的先進樹脂體系與特殊的增強材料，通過優(yōu)化材料配方和工藝制程，實現(xiàn)了極低的介質(zhì)損耗和穩(wěn)定的介電常數(shù)，在高頻環(huán)境下表現(xiàn)出優(yōu)異的信號完整性。其關(guān)鍵性能指標，如插入損耗、熱可靠性、耐CAF（導(dǎo)電陽極絲）性能等，均達到行業(yè)先進水平，能夠充分滿足5G基站AAU（有源天線單元）、核心網(wǎng)設(shè)備以及高速數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等對PCB材料的高要求。

“小批量試產(chǎn)”是新產(chǎn)品從實驗室走向規(guī)模化量產(chǎn)的關(guān)鍵一步。它意味著產(chǎn)品技術(shù)路線已經(jīng)過驗證，生產(chǎn)工藝初步定型，并開始接受早期客戶的實際應(yīng)用測試與性能反饋。這一階段的順利推進，為后續(xù)的大規(guī)模市場推廣和產(chǎn)能建設(shè)奠定了堅實基礎(chǔ)。華正新材憑借在覆銅板領(lǐng)域多年的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，有望快速將這一研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為市場競爭力。

當前，高端高速覆銅板市場長期由海外少數(shù)幾家廠商主導(dǎo)。華正新材CCR高速覆銅板的成功研發(fā)與試產(chǎn)，不僅豐富了公司自身的高端產(chǎn)品矩陣，提升了在通信材料市場的地位，更是我國在關(guān)鍵電子材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進口替代和自主創(chuàng)新的重要一步。它將有助于下游PCB廠商及通信設(shè)備制造商優(yōu)化供應(yīng)鏈，降低成本，并提升整體產(chǎn)品的性能與可靠性。

隨著5G應(yīng)用的深化和萬物互聯(lián)時代的到來，對高速高頻覆銅板的需求將持續(xù)旺盛。華正新材表示，將繼續(xù)加大研發(fā)投入，深化與上下游企業(yè)的合作，根據(jù)試產(chǎn)反饋不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能與工藝，加速推進CCR高速覆銅板的量產(chǎn)進程，為我國乃至全球5G及下一代通信技術(shù)的發(fā)展貢獻堅實的材料基礎(chǔ)。